拜登帮忙 晶片荒压力扛1年 企业要出招了

疫情引爆全球晶片荒，各国纷纷意识到晶片短缺的严重性，投入鉅资望提振当地半导体产业，甚至上升到国安战略物资，而这场持续1年有余的供应链危机中，企业除了减产或停产以外，也开始改变生产的模式，以缓解短缺带来的影响。

《商业内幕》报导，全球晶片短缺仍然是市场的一大难题，由于远端商机的推升之下，电子消费产品需求攀升，带动晶片的大量需求同步激增，使晶片制造的成本飙升，然而如今晶片短缺延烧一年多，迄今仍不见任何解方。

因此，许多企业逐渐改变原先的生产模式，如重新设计产品以减少晶片需求等，以缓解短缺所带来的衝击，电子产业分析机构Supplyframe行销长巴内特（Richard Barnett）表示，这些策略并无法完全规避短缺带来的影响，受衝击的企业在应对晶片短缺上明显受限，短期的策略的购买量有限，长期投资又需要数月或数年之久才发酵，「短缺问题或将持续到2023年，且是一波又一波的持续着」。

该机构指出，晶片短缺主要是三个因素：需求、周期性和优先考量。在疫情的带动下，电子消费产品需求推升晶片的大量需求；产品的周期性如苹果等推出新机种，也在其中起了不小的作用；最后，在晶片供应紧绷的情形下，台积电、英特尔等半导体制造商优先考虑利润较高的客户。

因此美国政府意识到晶片短缺对国家经济成长的重要性，拜登6月报告中，提到4大和美国经济至关重要的关键行业，其中即包括半导体业；卡内基美隆大学（Carnegie Mellon University）经营管理与策略教授Soo-Haeng Cho表示，私营企业有降低成本的动力，但却没有为断供投入资金做准备，因此政府期望激励它们增加投资，且提供相关补贴措施以提振整体供应链。