该公司指出，有鑑于台湾是电子发展重镇，IC设计、制造、设备模组、软体发展等，近年来均有相关领域厂商不断投入，产业环境日益成熟。由于汽车自驾功能提升，除了电动车列为标准配备外，传统汽车也从高阶车种往中阶车种开始发展。根据研究机构IDC《全球自动驾驶汽车预测报告（2020-2024）》指出，未来5年自动驾驶汽车年复合成长率将达18.3％。随着自动驾驶等级不断提升，因牵涉道路与用路人安全，各项电子设备等级也都需要有更高强度的要求，因此，IKKA-KY从生产EPB、电装线束模组等泛汽车自驾领域产品，跨入镜头模组零组件产品，且为产品线延伸，制造工艺并无太大困难。
IKKA-KY除硬体零组件外，部分应用软体也与相关厂商洽谈，不排除投资软体开发厂商，透过软硬体结合方式，发挥产品更大效能，并开发日本以外如大陆等市场，预计在今年内完成台湾投资计画。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时，表示已详细阅读并完全了解，且同意配合下述规定：
违反上述规定者，中时新闻网有权删除留言，或者直接封锁帐号！请使用者在发言前，务必先阅读留言板规则，谢谢配合。