隆扬电子主要以生产抗电磁波材料、散热材料和绝缘材料为主，产品可解决IT产品电磁波干扰，静电和散热等问题，是该行业中少数能拥有上游原材料制造、中游模切加工，以及下游对客户提供技术支援服务的厂商。产品广泛应用于电脑、电视、车用电子、医疗仪器，甚至机能服饰等领域；市面上眾多国内外知名资通讯品牌多为其合作客户。
今年成立具COF级软性基板的研发与生产团队，朝5G高频高速应用等应用布局，目前高频高速应用产品的逐渐扩大及普及，如5G豪米波、USB 3.1～4.0、HDMI 2.0等，对于软性高频基材及EMI材料的需求也将大幅成长。由于美日厂商对此战略材料是採取严格管控的垄断策略，造成材料来源受限，话语权集中在国外少数上游厂商。在隆扬电子正式投产后，成功的往上游关键材料量产进行材料进口替代，可望打破美日少数厂商垄断的情况。
Low Dk/Df、高频EMI、超平坦铜箔、散热是在高频材料必备的元件功能，隆扬电子已吸引更上游的日本材料商主动寻求合作，利用复合材料工法与异业结合，已成功将其整合在隆扬电子5G复合新材料内。
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