《半导体》精测8月营收近11月高 H2营运拚逐季扬

精测公布8月自结合併营收3.87亿元，月增达19.16％、仍年减4.29％。其中，晶圆测试卡3.01亿元，月增达24.05％、仍年减14.24％，IC测试板0.59亿元，月增达32.35％、年增达64.98％，技术服务与其他0.26亿元，月减达28.35％、但年增达53.75％。

累计精测前8月自结合併营收25.72亿元、年减6.38％，仍创同期次高。其中，晶圆测试卡19.56亿元、年减10.87％，IC测试板3.79亿元、年增1.56％，技术服务与其他2.37亿元、年增达29.61％。

精测表示，疫情牵动半导体产业供应链，6、7月营收受部分客户新产品验证递延影响，8月起恢復正常验证流程。而BR系列MEMS探针卡通过客户验证，成为业界少数具备最新高速传输标准PAM4技术的探针卡供应厂商，在5G新应用市场再下一城。

全球电信商积极布建扩大5G全球覆盖率。日本富士Chimera总研预估，今年全球大型基地台将突破百万座，其中5G占比将自5成提升至7成、且Sub-6频段占约9成。毫米波（mmWave）频段出货量则自今年起逐年倍增，至2024年将与Sub-6频段取得各半市场。

精测指出，公司发展顺应科技趋势，8月营运表现亦呈现产业面貌。基于5G＋AIoT应用扩大，8月晶圆测试介面营收前三大类应用，依序为智慧型手机应用处理器（AP）、射频（RF）与高效能运算（HPC）晶片。

此外，因应5G高阶旗舰机种备货需求，精测8月的探针卡业绩以智慧型手机应用处理器贡献最显着。而毫米波频段扩大商用化的趋势，亦带动5G相关天线应用的射频探针卡需求，逐步挹注公司业绩表现。

展望后市，5G时代引领资讯传输需符合高频宽（eMBB）、低延迟（uRLLC）、大连结（mMTC）各类应用服务，包括8K、AR/VR影音讯号传输、5G频宽讯号比4G提升5倍以上等科技需求，原本无线通讯与乙太网路传输介面技术NRZ不敷承载。

对此，国际IEEE标准制定组织力推PAM4技术接棒成为高速传输的调变器新主流规格，且应用于AI等相关高速运算晶片或5G光通讯晶片。精测领先同业推出符合高速PAM4测试的BR系列MEMS探针卡，并于8月通过HPC客户验证，抢得市场先机。