安联投信台股团队表示,回顾过去,台股回测5月低点,儘管期间有诸多海内外杂音轮番干扰,但随后低接买盘回笼,加上受惠晶圆代调涨晶圆代工价格讯息,台股从8月下旬快速收復失土,全月加权指数收涨1.41%,高低点差距达1395点。
安联台湾科技基金经理人廖哲宏表示,台股延续8月底来的走势,近期主轴在于半导体相关,其中又以晶圆代工与IC设计的表现较佳,领涨族群重回电子类股;大盘看似受前波套牢反压所困,但观察晶圆双雄与金融股皆创高价,大盘可望维持多方整理格局。
台股延续8月底以来反弹走势,3日更在类股轮动状况在晶圆双雄领军下,大涨197.16点收在 17516.92点,收復5日线和季线位置,并带动电子成交比重回升至64%,整体成交值放大至 3652.44亿元,周线连两红。IC相关族群、纺织等类股表现也不俗。
安联投信台股团队表示,回顾过去,台股回测5月低点,儘管期间有诸多海内外杂音轮番干扰,但随后低接买盘回笼,加上受惠晶圆代调涨晶圆代工价格讯息,台股从8月下旬快速收復失土,全月加权指数收涨1.41%,高低点差距达1395点。
安联台湾科技基金经理人廖哲宏表示,台股延续8月底来的走势,近期主轴在于半导体相关,其中又以晶圆代工与IC设计的表现较佳,领涨族群重回电子类股;大盘看似受前波套牢反压所困,但观察晶圆双雄与金融股皆创高价,大盘可望维持多方整理格局。
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