《科技》全球半导体设备Q2出货创高 陆再夺最大市场

以各地区来看，中国大陆于第二季重登全球最大的市场，韩国次之，台湾居于第三。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高阶处理器与SoC需求不断成长，带动晶圆代工产能供不应求，进而推升半导体设备发展。SEMI看好全球半导体设备出货，将持续迎来强劲的增长。

中国大陆第二季半导体设备出货达约82亿美元，季增38%且年增79%，挤下韩国再度成为最大的市场。韩国第二季半导体设备出货达约66亿美元，季减9%但年增48%。台湾第二季半导体设备出货达约50亿美元，季减12%但年增44%。另外，日本以及北美地区分别居于第四、第五大的市场。