迎战台积电 英特尔欧洲砸950亿美元 超车关键在ASML

美国半导体巨头英特尔今年3月喊出IDM2.0战略政策，重返晶圆代工业务，并正名数字制程，并积极与客户争取合作机会、向美国政府争取补助，企图在2025年之前技术赶上台积电与三星电子，英特尔执行长季辛格（Pat Gelsinger）7日宣布，将在欧洲投入800亿欧元（950亿美元）建置新厂，扩充在当地的晶片产能。不过，外媒认为，若能否争取到更多的半导体生产设备，更是追上竞争对手的关键。

据《华尔街日报》报导，英特尔周二宣布，预计在未来10年投入950亿美元，提高在欧洲的晶片制造能力。英特尔目前在爱尔兰已经有一座大型晶圆厂，表示计画在欧洲在兴建2座晶圆厂，但选址尚未揭露。爱尔兰的晶圆厂有一部分用来生产车用晶片，目前该领域的晶片仍面临严重不足的情况。

目前晶圆代工领域霸主台积电，在先进制程量产能力以及技术上远远超越英特尔，并协助英特尔在处理器市场的竞争对手AMD代工生产产品，以及协助苹果、亚马逊、Google设计自己的处理器，威胁英特尔在该领域的优势。

英特尔7月公布新的制程与封装创新蓝图规划，很大程度取决于能否从独家供应极紫外光(EUV)微影设备、荷兰半导体设备商艾司摩尔(ASML)拿到EUV机台，Pat Gelsinger在当时宣扬2家公司之间长期关系，并补充说明，只要最新的EUV机台到手，英特尔会立刻採用。

然而，目前除了英特尔之外，台积电、三星电子以及美光都在排队拿货，因为这是保持先进制程技术的关键半导体生产设备，英特尔就说明，先进制程预计推进到4奈米制程，导入高数值孔径（High NA）EUV微影技术，这也是ASML新一代半导体生产设备，预计2025年将採用这系列尚未得到验证的工具。

Semiconductor Advisors的Robert Maire报告揭露，如果英特尔可以抢先採用这些工具，可能是在摩尔定律的竞赛当中，有机会超车台积电的好机会。

报导认为，实现该目标的成本不会太低，ASML目前也在提高产能，计画在明年生产55套EUV微影设备，2023年的产量将超过60套，今年资本支出来到12亿美元，较2018年翻倍。FactSet数据显示，英特尔未来3年将投入200亿美元，台积电则是未来3年投入1000亿美元，凭藉在该行业的领先地位，研发所面临的风险低于英特尔。

也就是说，英特尔想要重夺晶圆代工领域领先地位，就必须採取大胆的行动，在欧洲的投资关键性不只一个方面。