《半导体》南茂8月营收写次高 H2成长动能续旺

南茂公布8月自结合併营收23.99亿元，虽较7月24.17亿元新高小减0.77％、仍较去年同期19.02亿元成长达26.11％，改写歷史次高。累计前8月合併营收182.64亿元，较去年同期148.04亿元成长达23.38％，续创同期新高。

南茂受惠订单需求畅旺带动稼动率大幅提升，产能吃紧使客户签署常约保障产能、进而提升代工价格，并适度涨价反应材料成本上涨，使今年以来营运成长动能畅旺，毛利率显着提升，上半年税后净利22.42亿元、年增达78.33％，每股盈余3.08元，双创同期次高。

展望后市，南茂董事长郑世杰指出，下半年各产品线成长动能将延续上半年佳绩，封测代工均价上涨及高稼动率将持续提升获利。虽然晶圆供给持续吃紧，将与客户持续关注来料状况、确保产品线稼动水准，对第三季及下半年营运审慎乐观。

郑世杰表示，面对消费电子及车用等产品运用增加，南茂将持续扩充记忆体封测产能因应客户需求。驱动IC虽因晶圆来料不顺导致稼动率起伏，但在需求持续进带动下，下半年整体营运将持续成长。混合讯号受惠主要客户备货，下半年亦将持续成长。

投顾法人预期，南茂第三季营收可望季增中个位数百分比、再创新高，毛利率提升至29.6％，带动税后净利季增高个位数百分比、改写歷史次高。全年营收成长上看2成、毛利率提升至28％，带动税后净利倍增、上看50亿元新高。南茂不评论法人评估数据。