SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，晶圆厂设备支出将连三年创新高，全球正在见证半导体产业有史以来的罕见纪录。数位转型是半导体技术主要驱动力之一，市场将不断提升对晶片的倚赖，进而大幅推升半导体设备之需求。
新晶圆厂设备支出记录，显示自2020年以来罕见的连续三年连年增长，打破了歷史上的周期性趋势；过往在一至两年的扩张后，紧接着有一至两年的增长或下降。
从地区来看，韩国将是2022年晶圆厂设备支出的领头羊，达300亿美元，其次是台湾的260亿美元和中国的近170亿美元，日本以将近90亿美元的支出位居第四。欧洲/中东地区的80亿美元支出仅排在第五位，但该地区预计2022年将出现高达74%的巨幅年度增长。美洲和东南亚两地区的设备支出则分别将超过60亿美元以及20亿美元。
2022年大部分晶圆厂投资将集中于晶圆代工部门，支出超过440亿美元，其次是记忆体部门，预计将超过380亿美元。2022年DRAM与NAND快闪记忆体都将出现大幅增长，可望分别跃升至170亿美元和210亿美元。Micro/MPU微处理器晶片投资明年将突破近90亿美元，离散/功率30亿美元，类比则是20亿美元，其他装置近20亿美元。
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