8月份北美半导体设备出货金额降至36.500亿美元

根据SEMI统计，2021年8月北美半导体设备制造商出货金额达36.500亿美元，与2021年7月的38.574亿美元相较减少5.4％，与2020年8月的26.533亿美元相较成长37.6％。8月份的单月出货金额为歷史第三高及歷年同期新高，SEMI对下半年及明年的设备市场展望仍抱持乐观看法。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美半导体设备制造商出货金额在连续8个月创纪录的增长后，8月份出货金额预估将较7月份有所放缓。儘管如此，出货数据稳健的年增长率显示市场对半导体设备的需求依旧强劲。

SEMI日前公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，在数位转型与其他新兴科技趋势驱动下，2022年全球前端晶圆厂（front end fabs）半导体设备投资总额将达984.11亿美元，首度来到接近千亿美元的新高纪录，以满足对于电子产品不断提升的需求，也刷新2021年创下的914.24亿美元歷史新高纪录。