《半导体》旺季加温 家登H2业绩估优H1

家登2021年8月合併营收1.98亿元，月减约15%，年增16%。前8月营收16.8亿元，年增约4%。

家登第二季本业维持一定之水准，但大中华汽车销售市场不尽理想，今年上半年业绩表现较淡。第三季以来随着需求稳定加温，7、8月已逐步恢復正常出货水准。8月营收1.98亿元，其中本业较去年同期成长35%。下半年营运预料可持续稳定增温。

家登表示，疫情反覆，大中华汽车销售市场景气未有显着提升，但家登半导体本业动能强劲，足以支撑下半年集团营收上升。

展望下半年，家登高阶光罩盒可望跟随半导体旺季需求加温，布局的晶圆盒(FOUP)业务也持续看到成果，家登近年积极拓展大中华晶圆盒市场，并有新客户陆续加入，最快年底前还可取得国内新客户12吋晶圆盒订单，挹注后续业绩表现。