《半导体》硅格9月营收写第3高 Q3再缔新猷

硅格公布9月自结合併营收15.26亿元，虽月减3.98％、仍年增达33.16％，创同期新高、歷史第三高。合计第三季合併营收46.8亿元，季增达11.3％、年增达41.98％，再创歷史新高。累计前三季合併营收123.9亿元、年增达39.02％，续创同期新高。

硅格表示，半导体相关晶片需求持续畅旺，集团布建的手机、电源管理、车用、网通、记忆体、物联网、游戏机晶片等测试产线，稼动率均维持近满载状态。9月营收较8月新高略降，主要受到工作天数减少及客户产能调配影响。

硅格转投资的台星科(3265)9月自结合併营收2.99亿元，仅月减1％、年增达23.24％。合计第三季合併营收8.64亿元，季增达23.29％、年增达21.59％，续升至近7季高点。累计前三季合併营收22.43亿元、年增达20.64％，续处近3年同期高点。

展望后市，在一连串新计画、新产品、新客户带动下，硅格董事长黄兴阳对今年营收表现审慎乐观。公司进一步指出，目前正在布建Wi-Fi 6E、车用网通相关IC工程测试线，上述IC极具市场未来性，预期未来将成为硅格营收成长新动能。

投顾法人指出，硅格受惠客户需求持续畅旺，目前订单能见度已达明年首季，但设备交机期拉长需提前下单因应，公司8月将今年资本支出预算追加上修至100亿元，预期硅格测试机台产能至年底将自目前的逾1800台再增加至1900台。

展望后市，投顾法人认为，硅格目前接单未见趋缓，第四季力拚续扬创高，惟近期终端市场出现杂音，仍可能因客户库存盘点调整而较第三季下滑。不过，仍看好全年营收将年增逾35％、获利年增近60％、每股盈余估达近6.4元，改写歷史新高。