随着晶片短缺问题依旧严重,美国商务部9月23日召开半导体峰会,找来台积电、英特尔、三星、美光以及苹果、微软、美国传统车企等各产业巨头,美国商务部长雷蒙多 (Gina Raimonda)希望解决晶片荒问题,甚至要求半导体供应链提交晶片库存与销售数据,引发各界热烈讨论。
雷蒙多指出,白宫想要解决美国汽车、消费性电子产业晶片短缺问题,让半导体供应链紧绷状况尽快缓解,并且找出是否有人正在囤货。雷蒙多透露,美国商务部打算45天内完成与供应链的资讯落差,虽然这是自愿性质,但她已经警告各企业代表,如果不回覆政府的需求,可能启动《国防生产法》(DPA),要求半导体供应链提交晶片库存与销售数据,透明化晶片库存实际状况。
分析师认为,拜登政府不惜破坏自由贸易,也要逼迫半导体业者乖乖就范,主要就是美国目前半导体本土产能短缺,从不断要求台积电、三星电子赴美设厂,加上美国半导体巨头英特尔也在今年宣布重返晶圆代工业务,显见半导体产能在科技时代如同战略资源般重要。
据《Digitimes》报导,晶圆代工业者指出,若美国想要这些资料,就算反对也没用,但其实受到影响的不只是晶圆代工厂,而是所有的IC设计业者也必须缴交出相关资讯,包括上下游供应链状况,商业机密将全数缴出,各家厂商签署的保密协议也将打破,这导致未来半导体产业变成美国说得算,让自由贸易荡然无存。
从先前的陆美科技产业争霸来看,仅有美国半导体业者包括自家处理器自研的苹果、AMD等,或是英飞凌、恩智浦等背后有欧洲政府撑腰的厂商。外界认为,若美国真的强硬要求这些资料,将对整个产业是大灾难,从晶圆代工到IC设计业者都跑不掉,反而大陆半导体产业早就遭美国切割,中芯国际与华虹半导体受创不大。
近年科技巨头也投入自研晶片下,甚至特斯拉、NVIDIA的AI训练晶片,若都要遵守拜登政府要求,恐怕对于产业发展有庞大限制;此外,英特尔晶片缺货情况最为严重,多年前PC处理器缺货情况,也让整个市况一度出现震盪,今年也宣布更新制程命名,并下单给台积电生产,若要把资讯全部公开,也将伤及可能是美国政府想要扶持的英特尔的营运。
晶圆代工业者指出,如果美国想要藉此要求台积电、三星等大厂继续加码投资美国,来换取商业机密的资料透明度。
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