《科技》格芯拟那斯达克IPO 募资加入扩产行列

格芯执行长Tom Caulfield于今年8月23日指出，晶片业必须在未来8-10年内倍增产能。看好车用晶片需求前景，9月也宣布将斥资60亿美元扩产。格芯表示，因应史无前例的全球供给短缺，今年的汽车晶片产出至少将呈现倍增，并将投资60亿美元来扩大整体产能。

格芯(GlobalFoundries)10月4日在递交给美国证券交易委员会(SEC)的招股说明书中提到，持有100%股份的阿布达比主权财富基金「穆巴达拉投资公司(Mubadala Investment Company)」将推动股票在那斯达克交易所挂牌，预计发行股票规模为10亿美元。

近来半导体晶片短缺，产业市况热络，格芯也决定提前IPO，可望筹得资金因应扩产计画。

为因应客户需求，半导体大厂相继宣布砸钱扩产。台积电预计未来3年将大举投资千亿美元扩产；英特尔也重回晶圆代工布局，预计将投资950亿美元，在欧洲兴建2座晶圆厂。另外，以成熟制程为主的联电先前宣布启动南科厂扩产计画，预计未来3年将投入新台币1500亿元。陆厂中芯国际预计将投入约88亿美元在上海兴建新厂。

格芯2020年仍亏损13.5亿美元，今年上半年亏损收敛至3.01亿美元，仍不如其他晶圆代工厂营运表现。

台厂联电(2303)去年第四季超越格芯，成为全球晶圆代工第三大厂。据研调机构TrendForce最新调查统计，今年第二季，台积电(2330)的市占率为52.9%稳居晶圆代工龙头，韩国三星以市占率17.3%排名第二，联电市占率7.2%居第三，格芯市占率6.1%居第四，中国大陆的中芯国际以5.3%的市占率居于第五名。