汎铨前三季累积营收10.44亿元 年增逾三成

根据国际半导体产业协会SEMI研究指出，全球半导体材料市场规模自2018年以来年均超过美金500亿元，儘管在2020年全球COVID-19、供应链中断等相关影响，市场规模仍刷新歷史新高、达到美金553亿元，其主要归功于后疫情加速推进全球进入5G、AIoT、AI、高效运算、电动车时代等，不仅催动第三代半导体碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN），成为各家业者竞相角逐市场商机的黑科技，亦因面对低功耗、高效能、小尺寸和光罩限制，以及先进制程的生产成本飞涨，产业开始对晶片开发方法朝向异质整合与3D IC先进封装技术之新境界，双双有助于汎铨材料分析（MA）业务接单良好成长空间。

展望2021年下半年，汎铨对下半年营运较上半年成长深具信心，看好第三代半导体、先进制程演进、先进封装技术等长期趋势，除了有助于材料分析需求持续高涨外，汎铨向来专注于「研发分析工法」，目前已规划每年4～5亿元资本支出以扩充设备及产能，投入两岸实验室之半导体材料分析（MA）与故障分析（FA）两大领域制程及研发技术，且设备正陆续到位中，以期持续强化竞争力，协助客户解决问题，成为客户在第一道开发缩短时程的最强后盾，为长期营运动能添柴加火。