《半导体》Q3绩优＋Q4看旺 景硕强弹

景硕9月自结合併营收达33.52亿元，月增1.65％、年增达47.19％，带动第三季合併营收97.67亿元，季增达11.95％、年增达42.14％，双双再创歷史新高。累计前三季合併营收257.19亿元、年增达31.55％，续创同期新高。

景硕受惠各应用市场需求持续畅旺，在涨价效益显现、美系客户新品启动拉货、去瓶颈新产能开出下，第三季单月营收稳步创高，占产能约15％的苏州厂9月仅受中国大陆限电影响1天，使第三季营收季增率优于市场预期的10％。

展望后市，景硕表示ABF载板需求持续畅旺、订单能见度达明年第二季，BT载板在苹果及安卓手机、记忆体及打线封装4大应用需求同步畅旺，能见度达12月，儘管近期安卓手机市场需求杂音频传，但若后续需求下滑，其他应用需求仍可望填补缺口。

因应市场需求畅旺，景硕透过去瓶颈化及扩产双轨并进，今年ABF载板产能规画扩增30％、BT载板产能扩增10％，资本支出估达100亿元。ABF载板产能明后2年规画分别扩增30～40％及40％，BT载板则考量市场供需状况变化，明年暂无明确扩产计画。

投顾法人看好景硕第三季毛利率续升至28％，惟考量费用率与税率可能提高，预估每股盈余约1.87元，第四季营收可望季增约5％、连3季改写新高，毛利率续升至29％、每股盈余估约2元，全年营收估年增逾25％、毛利率提升至27％，获利挑战近7年高点。