《半导体》捷敏9月、Q3营收续创高 成长动能看旺

捷敏股价8月底触及124元波段高点后一路拉回，5日下探85.2元，1个月来急跌达31.3％。在大盘强弹及绩优护体下，今（7）日开高后放量走高、飙升7.7％至95.1元，早盘维持逾7％涨势，领涨封测族群。三大法人本周迄今合计买超384张。

捷敏公布2021年9月自结合併营收4.28亿元，月增2.93％、年增达30.9％，连7月改写新高，带动第三季合併营收12.45亿元，季增7.72％、年增达24.07％，连3季改写新高。累计前三季合併营收34.63亿元、年增达26.53％，续创同期新高。

功率半导体今年以来持续供不应求，国际IDM大厂聚焦扩增前段晶圆代工产能，后段封测因产能扩增有限，委外代工订单因而增加，使捷敏等封测厂持续受惠，上半年税后净利3.93亿元、年增达19.88％，每股盈余（EPS）3.05元，双创同期新高。

捷敏董事长郑祝良先前表示，今年整体市场预期仍会成长，但国际贸易市场诸多不确定因素仍在，须依最新市场变化、客户概况及整体产业发展趋势，持续密切观察接单状况。公司将加强模组与车用产品开发与生产，并持续开发第三代半导体相关高附加价值产品。

而下半年新冠肺炎疫情再度升温，东南亚疫情严峻，使国际IDM大厂位于当地的功率半导体封测厂被迫降载营运，使委外封测代工需求进一步增温。法人指出，捷敏订单能见度已达明年上半年，下半年在接单全满情况下营运持续畅旺，看好全年营运将改写新高。

因应市场需求畅旺，捷敏自有的合肥厂正增建三厂、楼地板面积将扩增2.3倍，预期第四季完工、开始迁入设备建置产线，并进行客户信赖度测试及认证，预期明年首季起即可望对营运产生贡献，届时将为营运增添新成长动能。

同时，捷敏持续聚焦发展5G、工业用及车用产品市场，法人指出车用功率元件封测已进入最后验证阶段，部分客户最快下半年可开始量产，有助提升毛利率及获利。配合争取氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）等第三代半导体封测订单，明年营运可望再强劲创高。