《半导体》瑞昱携手微软 建构营运与资安韧性

疫情带动全球半导体市场大幅成长、产能供不应求，及并未因疫情而停歇的资安攻击频传，瑞昱(2379)与台湾微软与全方位资讯解决方案厂商自由系统携手合作，导入Microsoft 365 E5解决方案及「零信任」架构，阶段性部署Microsoft Teams与资安解决方案，包括身分识别、端点防护、电子邮件、云端环境等四大面向的全方位资安建置，并在行之数年的营运不中断计画(BCP)框架下实践混合办公，提升员工效率及创造力，达成营运不中断、持续成长的目标。

瑞昱半导体副总经理黄依玮表示，知识工作者的生产创造力及资安防护部署是瑞昱转移至混合办公模式后，仍能维持企业韧性的关键。AI技术、值得信任、完整生产创造力及资安解决方案与强大的产业价值链则是瑞昱半导体选择策略伙伴的关键。

他进一步指出，瑞昱致力于研发与设计卓越且安全的积体电路产品，观察到疫情造成车用及网通晶片短缺及日趋严峻的资安情势，更加深瑞昱超前部署生产创造力与资安防护的决心。藉由与微软合作，延揽其技术、全球资源及合作伙伴支援，导入Microsoft 365 E5，成为半导体产业实践混合办公与零信任资安的先驱企业。

根据瑞昱使用数据，自今年1月以来，Microsoft Teams使用率成长3倍，员工使用Microsoft 365生产力工具进行创造研发、檔案共编与跨平台协作的比率高达42%，高于同行近三倍，更有超过6成的员工会于线上共编Office檔案。即使近期台湾疫情趋缓，瑞昱仍继续採取混合办公模式，并将Microsoft Teams作为主要的沟通与协作工具，持续与全球各据点即时沟通、快速回报、及疫情间的员工关怀与健康状况掌握。