由田过去营收主力于显示器产业,近几年公司积极布局高阶PCB、Mini LED、IC载板及半导体等检测设备,在均衡化电路板、半导体与显示器产品组合后,由田今年营运表现亮眼,9月合併营收达2.85亿元,年增0.61%,为去年10月以来单月新高,累计第3季合併营收为7.97亿元,季增34.86%,为今年单季新高,累计1到9月合併营收为18.25亿元,较去年同期成长21.73%。
由田表示,第3季进入传统旺季,加上半导体产品线在今年下半年逐步认列营收,9月营收受到新事业的挹注,表现亮眼;今年起公司产品组合调整有成,逐步修正面板事业的投入,拉升载板与半导体事业的投入比重,有利于公司毛利率的优化。
9月底中国的限电措施,使得供应链面临产能调整的挑战,面对载板市场庞大的需求,中国厂商扩厂还是必须的,台商则是会有调整生产基地的可能。即便市场上杂讯频出,载板需求面从长远来看仍是有非常大的商机,目前由田订单已排到明年第2季,营运展望乐观。
由田乐观看待下半年旺季业绩,预估载板今年将有倍数以上的营收贡献,第4季业绩可望略优于第3季,全年营收可望达到成长20%目标,获利相较去年将有突破性的成长。
由田在明后年仍会以载板设备为主力产品,半导体的营收表现相较今年将会有大幅度的增长,明年整体业绩续旺。
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