硅晶圆为打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，直径分为多种尺寸（1到12吋），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶指出：「在终端市场推动下，半导体出现强劲的长期成长需求，带动硅晶圆出货量显着攀升。这波成长态势持续增强，可望延续好几年的时间。不过总体经济復甦步伐放缓，以及晶圆制造产能何时增加以因应不断地增长需求，也都可能带来一定的影响。」
SEMI：全球硅晶圆出货量续增 成长力道延续至2024年
SEMI（国际半导体产业协会）19日发布年度半导体产业硅晶圆出货预测报告，看好全球硅晶圆产业前景，预测出货量一路走强至2024年。2021年硅晶圆出货量也较去年同期大增13.9％，来到近14000百万平方英吋（million square inch MSI）的歷史新高，这波涨幅又以逻辑、代工和记忆体部门为最大宗。
发表意见
中时新闻网对留言系统使用者发布的文字、图片或檔案保有片面修改或移除的权利。当使用者使用本网站留言服务时，表示已详细阅读并完全了解，且同意配合下述规定：
违反上述规定者，中时新闻网有权删除留言，或者直接封锁帐号！请使用者在发言前，务必先阅读留言板规则，谢谢配合。