美国商务部周四(21日)称,目前已收到英特尔、英飞凌等企业回应,将提供晶片相关数据,表示目前仍以企业自愿上缴数据为主,但不排除採强制措施,将视企业回应的多寡,以及提供的资料来决定。
《路透社》报导,白宫上个月以提高供应链透明度为由,向汽车制造商、晶圆厂等企业要求,限期内缴交库存状况、客户订单等相关数据,旨在缓解不断延烧的晶片荒,最后缴交期限至11月8日。
距离最后期限仅剩约1个月,商务部发言人透露,已经有企业表态愿意提供数据,如英特尔、英飞凌、SK海力士和通用汽车等企业,都计画提供相关数据,并敦促其他企业跟进。
上述企业并未立即回应路透置评请求。
报导称,此要求在韩国、台湾引发担忧。韩国多次表示,会向美方持续协商,10月6日的声明中指出,美方所要求的内容十分广泛,牵涉诸多机密,对韩国是一个大问题,然而韩贸易部长周四称,企业目前正准备检视资料,在不违反保密条款或国内法的前提下,提供相关数据。
而台积电作为全球晶圆代工龙头,对此要求亦是严阵以待,涉及许多如苹果等主要客户相关机密,台积电先前表示,不会泄露任何企业敏感资料。
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