美方要求半导体业者提供资料 台积电指会提交

美国商务部表示，已收到英特尔和英飞凌等公司的表态，会配合提供有关供应链相关资料。对此，台积电则表示，会在11月8日前提交相关资料给美国。

美国白宫为解决汽车晶片缺货问题，上个月向汽车制造商、晶片制造厂等公司提出要求（Request for Information，RFI），希望他们提供存货、运输能力和需求等资料，以去除供应链瓶颈，企业回覆的最后期限是11月8日，据了解，我方台积电和联电等半导体大厂可能都有收到美方的RFI，联电并不愿评论，台积电则表示会提供，但不会泄露敏感资讯。

根据路透等外电报导，美国商务部发言人指出，包括英特尔、通用、英飞凌和SK海力士在内的公司已经表示，计画非常积极地提供资料，美国商务部非常感谢他们的努力，并鼓励其他公司也要跟进，至于未来是否必须使用强制作法要求企业提供资讯，取决于有多少公司参与，以及他们所提供资讯的品质。

虽然韩国半导体业者和官方先前对美方的要求不满，不过，韩国产业通商资源部长官文胜煜日前在国会指出，相关企业正在准备，在确保不违反保密条款和国内法律的情况下，将资料提交给美方。