大同大学校友陈志泰在瑞典创业,成立化合物半导体公司SweGaN AB,研发出具革命性的GaN氮化镓半导体材料,薄度为传统的1/20,近日通过欧洲国防与航太供应链认证,是全球唯一可跟SiC碳化硅功率元件竞争的材料。大同大学颁发杰出校友奖给陈志泰,表扬他在专业领域的创新及贡献。
陈志泰研究所毕业后,赴瑞典攻读博士,和指导教授共同创业,投入半导体材料研究至今超过15年。陈志泰分析,瑞典对于研究是一个有长远策略性计划的国家,早在90年代就开始投入宽能带半导体研发;台湾是半导体王国,一旦有成果,可在短时间内获得大量关注、资金,爆发力强。
2017年,是研发团队面临产品量产的关键时刻,某次会议后,陈志泰与瑞典国防部官员搭上同一班飞机,他鼓起勇气,向对方要求10分钟简报,官员听完后没有立即承诺,却在一周后给了陈志泰第一笔订单。「飞机上的简报」,成了产品进入欧洲供应链的敲门砖。
SweGaN AB是全球第一个能将材料做到最薄的团队,可承受电压达3000伏特,用来制作高频、高功率电子元件,应用在太空、国防领域,也是电动车、5G基地台的关键材料,该公司更连续两年,被瑞典媒体评为最具潜力的新创公司之一。
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