台积电业务开发资深副总经理张晓强今天表示，半导体跟空气是两样无所不在的东西，未来发展要架构创新、系统整合创新，及软硬体完美结合。
张晓强今天应邀出席台湾玉山科技协会今天举办20周年庆祝大会暨论坛，演讲「半导体技术未来展望」。他说，将半导体喻为未来21世纪的石油，是低估了半导体，半导体跟空气是两样无所不在的东西。
张晓强表示，台湾在全球半导体供应链占举足轻重地位，在晶圆代工及封测领域位居全球第一，IC设计及整体半导体业是位居全球第二，仅次于美国。
他说，7奈米是半导体业第一次最先进技术提供开放创新平台，打造新的产品。张晓强指出，联发科5G处理器天玑1200及辉达（NVIDIA）的A100绘图处理器都採用台积电7奈米制程，在功耗及算力都明显提升。
张晓强表示，为符合系统需求，将有更多先进封装3D堆迭。过去追求半导体集成度，每2年运算效能倍增，未来要架构创新、系统整合创新，及软硬体完美结合。（编辑：杨凯翔）1101026
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