TrendForce进一步表示,从目前快充市场功率规格来看,2020年GaN快充市场以55W~65W为主流功率段,约占GaN元件销售72%,其中又以65W为主流。在百瓦级大功率产品,2020年市占率仅约8%,但市场前景备受期待,越来越多厂商陆续推出大功率快充产品,以应对消费者日益增加的用电需求,目前最高功率已达140W。
值得注意的是,汽车市场的快充输出介面逐渐成为标配,在大功率车充市场正逐渐兴起的趋势下,未来数位产品能耗与电池容量限制,将再推升第三代半导体GaN与SiC的大规模应用。
TrendForce指出,在百瓦级大功率快充产品领域,GaN技术市场渗透率已高达62%,主要由纳微半导体(Navitas)与英诺赛科(Innoscience)供应,其中纳微半导体销售市占率超过7成,已成功应用于倍思、联想、闪极等厂商旗下产品。另外,为了增加使用效率及缩减体积,PFC+LLC拓扑结构已成为百瓦级大功率快充主流方案,由SiC二极体搭配GaN开关管,以提高PFC级(功率因数修正电路; Power Factor Correction)开关频率,进而使得GaN+SiC宽能隙半导体组合方案迅速被各大厂商採纳。
对此,倍思于2020年推出全球首款120W GaN(纳微半导体供应)+SiC(APS供应)快充产品,取得市场巨大反馈,泰科天润、美浦森、安森美等SiC元件厂也陆续达成在Power Delivery快充领域的大量出货。
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