《半导体》华泰Q3获利稳高檔 前3季登同期高

华泰股价5日拉回22.25元的近2个半月低点，随后缓步回升，今（28）日小幅开低后翻红稳扬，上涨1.81％至25.3元，早盘小涨约0.4％。三大法人昨日回补买超2222张，本周迄今合计小幅买超289张。

华泰第三季合併营收39.49亿元，虽季减4.79％、仍年增达21.01％。毛利率17.4％、营益率10.36％，虽较第二季新高19.97％、13.17％下滑，仍显着优于去年同期7.78％、1.67％，分创歷史第三高及同期次高。

在本业获利持稳高檔，配合匯兑实现收益、权益法认列获利跳增，使业外收益显着转盈挹注下，华泰第三季税后净利3.56亿元，虽季减16.02％、仍年增达近30.09倍，改写同期新高、亦为歷史第五高，每股盈余（EPS）0.64元。

累计华泰前三季合併营收118.87亿元、年增14.23％，为同期第三高。毛利率17.11％、营益率10.34％，分创同期新高及次高。配合业外显着由亏转盈挹注，使税后净利达10亿元、每股盈余1.81元，较去年同期显着亏转盈，双创同期新高。

展望后市，华泰封测业务除持续深耕记忆体市场、投入CSP BGA开发及改善生产效率外，并与颀邦策略合作扩大开发5G应用、物联网及车用电子相关系统级封装（SiP）产品应用市场，预期策略结盟效益可望于下半年显现，带动业务动能转强，有助营运成长。

电子制造业务方面，华泰将配合客户及市场需求增加，持续规画扩充固态硬碟（SSD）及伺服器产能，车载产品亦已取得认证，今年将陆续进入量产。同时，将积极布局军事国防领域认证，并看好应用于建筑物内设备的非消费型产品需求可望稳健成长。

颀邦董事长吴非艰先前指出，双方策略结盟初期锁定华泰现有客户，由颀邦负责前段凸块（Bumping）封装及测试，华泰负责后段覆晶（Flip Chip）封装，预期下半年效益即可显现，对双方营运均可望受惠。法人亦看好华泰下半年营运表现。