台湾IC产业发展多元 投资契机满盈

瀚亚菁华基金经理人郑行甫表示，随着制造更小的电晶体变得愈来愈困难，晶片设计在提升晶片效能方面，将有举足轻重的地位。尤其来自人工智慧、5G网路基础设施、无人车和物联网等新兴领域的蓬勃发展，对晶片的需求居高不下，也提供多元的投资机会。

世界前三大的晶片代工厂都坐落台湾，地理位置的优势，让半导体业的关键客户与供应商匯聚，因此台湾半导体产业拥有极高效率的供应链管理外，IC设计商可以即时地与IC制造供应商交流，将创新想法付诸实践，兼具广度和深度。

随台湾半导体业将重心从离散元件转移到晶片设计，零组件不再独立安装，而是以蚀刻技术将各个零组件刻入硅层，晶片设计厂、制造商和封测公司之间的紧密合作变得更加重要。

瀚亚投资台股研究团队指出，台湾半导体业中，IC设计为产业营收的第二大比重，截至2020年底，产业从业人员已经超过4.1万人。许多台湾IC设计公司在多个领域拥有领先全球的关键技术，包含5G、电源管理、基板管理控制器、音频、无线电频率、高速串行接口和显示驱动程式等。

这意味着台湾的IC产业会在人工智慧、云端计算、5G网路基础设施、数据中心、储存装置、无人车、笔记型电脑和物联网等领域快速成长，提供多元化的投资机会。

一直以来台湾IC设计产业在研究发展（Research and Development）上灌注大量资金与心力，确保能够保持领先竞争对手的优势。2020年台湾IC设计业的研发投入，占整体营收17.7％，同年全球的半导体业平均研发投入，仅占整体营收14.2％。在大量的资源投注下，台湾IC设计业市值占比从2016年的25.1％上升至2020年的31.2％。

瀚亚投资强调，台湾IC设计业发展相当多元且快速，操作投资上需与时俱进，随时掌握新兴科技领域发展，并利用灵活且积极的投资方式，达到精准掌握趋势及投资机会。台湾顶尖IC设计公司，不断磨练自身专业，并提出解决方案，确保在竞争激烈产业中领先，也凸显最具吸引力的台股基金投资机会。