eMMC／UFS控制晶片第三季营收持续创下单季营收歷史新高，与前一季相比大幅成长60～65％，与去年同期相比更巨幅成长高达305～310％；SSD控制晶片营收与上一季相比约为持平，但与去年同期相比大幅成长70～75％。新品开发方面，第三季慧荣科技宣布推出全球最高速的外接可携式SSD单晶片控制器，客户包括Kingston在内的多家模组厂。
慧荣科技总经理苟嘉章表示，很高兴我们的营收、EPS连三季创歷史新高。此外，我们的年度营收运转率（Revenue Run-Rate）也较先前计画提前一季达到10亿美元。
苟嘉章指出，这样的营收表现主要因为我们产品市占率的提升，同时为了晶圆缺货而不断优化产品结构，加上应用于智慧型手机和其他智慧型装置的eMMC／UFS控制晶片营收的强劲成长，因此带动第三季整体营收。展望未来，相信在重量级OEM客户的眾多专案带动下，市占率将持续提升，营收也将稳定成长。
慧荣预估，2021年第四季营收将介于2亿5400万至2亿6700万美元之间，较第三季持平至成长5％，毛利率介于48.5％至50.5％之间。
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