《科技》慧荣Q3报喜 营收、EPS连3季登高

慧荣eMMC/UFS控制晶片第三季营收持续创下单季营收歷史新高，与第二季相比大幅成长60%~65%，与去年同期相比更巨幅成长高达305%~310%；SSD控制晶片营收与第二季相比约为持平，但与去年同期相比大幅成长70%~75%。新品开发方面，第三季慧荣科技宣布推出全球最高速的外接可携式SSD单晶片控制器，客户包括Kingston在内的多家模组厂。

慧荣总经理苟嘉章表示，慧荣营收、EPS连三季创歷史新高，此外，年度营收运转率(Revenue Run-Rate)也较先前计画提前一季达到10亿美元。这样的营收表现主要因为产品市占率的提升，同时为了晶圆缺货而不断优化产品结构，加上应用于智慧型手机和其他智慧型装置的eMMC/UFS控制晶片营收的强劲成长，因此带动第三季整体营收。展望未来，相信在重量级OEM客户的眾多专案带动下，市占率将持续提升，营收也将稳定成长。

预估第四季，慧荣单季营收将介于2亿5400万至2亿6700万美元之间，较第三季持平至成长5%，毛利率介于48.5%至50.5%之间。