《半导体》稳懋Q3获利季增61％ 每股盈余3.67元

稳懋今天举行线上法说会，稳懋第3季合併营收为67.61亿元，季增9%，年增3%，营业毛利为26.23亿元，季增19%，年减8%，在产能利用率及产品组合双重影响下，单季合併毛利率为38.8%，季增3.1个百分点，年减4.6个百分点，营业净利为18.1亿元，季增28%，年减16%，营业净利率26.8%，季增4.1个百分点，年减5.9个百分点，单季税后盈余为14.96亿元，季增61%，年减24%，单季每股盈余为3.67元；累计前3季合併营收为189.65亿元，年增1%，营业毛利为68.47亿元，年减16%，合併毛利率为36.1%，年减7.6个百分点，营业净利为44.14亿元，年减28%，营业净利率为23.3%，年减9.4个百分点，税后盈余为35.21亿元，年减32%，每股盈余为8.71元。

就产品组合来看，2021年第3季Cellular从今年第2季约占50%到55%降至45%到50%；WiFi约10%到15%，Infra约占15%到20%，其他由第2季占比14%上升至19%。

稳懋第3季产能利用率约95%，资本支出约12.89亿元；累计前3季平均产能利用率约90%，资本支出约58.25亿元。

稳懋预估，第4季合併营收将较第3季增加mid-single digit(约5%)，单季毛利率预计约为high-thirties(36%到39%)水准。