《半导体》日月光投控Q3获利登峰 前3季已改写年度纪录

合计日月光投控前三季投控自结合併营收3970.61亿元、年增达21.02％，毛利率19.51％、营益率10.71％。归属母公司税后净利329.92亿元、年增达88.01％，每股盈余7.66元、优于去年同期4.12元，缔造齐创同期新高的「5高」佳绩，且获利已提前改写全年新高。

日月光投控IC封测第三季合併营收900.92亿元，季增14.06％、年增25.44％，毛利率27.43％、营益率17.35％，优于第二季25.59％、14.97％及去年同期20.25％、9.48％。前三季合併营收2428.47亿元、年增17.01％，毛利率25.91％、营益率15.39％，优于去年同期20.7％、9.45％。

电子代工（EMS）第三季合併营收611.27亿元，季增24.36％、年增15.04％，毛利率9.62％、营益率4.35％，优于第二季9.11％、2.59％，略低于去年同期9.69％、4.38％。前三季合併营收1579.74亿元、年增25.8％，毛利率9.1％、营益率3.23％，略低于去年同期9.5％、3.46％。

以应用观察日月光投控第三季封测业务，通讯占51％，汽车、消费性电子及其他占34％，电脑15％。电子代工应用方面，通讯占38％、消费性电子33％，工业用12％、电脑及储存10％、汽车电子5％、其他2％。