力旺电子荣获台积公司2021年度IP Partner Award

台积电于2021 OIP生态系统论坛（2021 OIP Ecosystem Forum）宣布获奖者，此盛会匯集了半导体设计生态伙伴与台积电的客户，提供最佳的平台来讨论最新的技术与设计解决方案，支援高效能运算、智慧型手机、车用电子、以及物联网应用。

力旺电子与台积电自2003年起展开合作，至今已于其开放创新平台布建近570项硅智财，广泛应用于各类型产品。力旺电子的安全增强型OTP解决方案（NeoFuse和NeoPUF）已于N6平台完成验证。另外，NeoFuse OTP的安全增强版本也已于N7平台完成验证，并可支援AEC-Q100的Grade 0温度标准（-40°C至150°C）。

除了非挥发性记忆体硅智财在台积电先进逻辑制程的外的优秀表现外，力旺电子也为各种应用开发了全面的IP解决方案：NeoFuse已成功通过28奈米HV制程的认证，另外，OTP与MTP硅智财也在90奈米BCD平台与12奈米FFC+平台积极开发中。

力旺电子董事长兼总经理徐清祥表示，我们很荣幸再次获得台积电颁发的OIP年度最佳嵌入式记忆体硅智财解决方案合作伙伴奖。我认为这不仅是对我们多年来与台积公司合作的信任展现，也是客户对力旺硅智财品质的信任。

台积电设计基础架构行销事业部副总经理Suk Lee表示，恭喜力旺电子再度获得OIP年度合作伙伴奖，台积电与力旺电子的合作使我们能够走在技术发展的最前沿，同时使我们的客户能够充分利用我们的先进技术，并在功率、性能和面积方面获得显着改进，加速差异化产品的创新。

台积电每年的年度最佳合作伙伴奖授予在授予为实现设计、开发和技术导入达最高标准而不懈努力的合作伙伴公司，未来力旺电子将继续与台积电合作，与其携手提供採用台积电最新技术并通过认证之解决方案与服务，以实现下一世代设计。