《半导体》京鼎今明年营运战高 晶圆厂扩产不停歇

展望明年，随着晶圆大厂持续扩产，加上公司的新厂产能加入，可望带动明年业绩续增，持续挑战新高。

京鼎1-9月营收88.84亿元，较去年同期成长20.11%，创同期新高纪录。

京鼎2021年9月营收10.97亿元，月增1.6%，年增30.72%，创歷年次高纪录；第三季营收31.82亿元，季增5.84%，年增19.86%，创单季新高记录。法人预估，公司第三季毛利率将维持26~27%的稳定水准，获利估优于前季。

展望第四季为传统旺季，有利公司第四业绩维持高檔并有机会再挑战新高，全年营收将首度逾百亿元，年增率上看二成，并创新高。

展望明年，随着半导体大厂持续积极扩厂投资，公司营运也将再挑战双位数成长。

京鼎主要承接大客户CVD(化学气相沉积)制程设备模组、蚀刻制程与机械研磨制程代工订单，在主要客户的渗透率持续提升；近年跨入ALD(原子层沉积)、PVD(物理气相沉积)设备业务，目前相关业务占营收比重个位数，明年有机会提升至1成以上；此外，京鼎竹南二厂预计在2022年第一季试产，明年下半年的贡献逐步增温，成为公司明年营运持续攀高的两大动能。