博世29日(周五)发布声明指出,此预算最大部分将用于今年6月开始启用的德勒斯登12吋晶圆厂。此外,大约5000万欧元将投资于斯图加特(Stuttgart)附近罗伊特林根(Reutlingen)的8吋晶圆厂,此处亦生产车用零件以及工厂自动化系统。
此外,博世明年预算亦将用于建造马来西亚槟城半导体测试据点,但未提到投资规模。
德国科技集团博世公司(Robert Bosch)预计明年斥资逾4亿欧元(约4.67亿美元),投资德国与马来西亚的微晶片产线,以缓解全球晶片荒。
博世29日(周五)发布声明指出,此预算最大部分将用于今年6月开始启用的德勒斯登12吋晶圆厂。此外,大约5000万欧元将投资于斯图加特(Stuttgart)附近罗伊特林根(Reutlingen)的8吋晶圆厂,此处亦生产车用零件以及工厂自动化系统。
此外,博世明年预算亦将用于建造马来西亚槟城半导体测试据点,但未提到投资规模。
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