《半导体》晶圆涨不停 敦泰胡正大：毛利率恐连2季下滑

敦泰第三季营收为62.72亿元、季增加9%、年增加64%；单季净利为18.27亿元、季减少13%、年增加582%，单季每股获利为9.02元；单季营业毛利率达54.45%、季增加4.08个百分点、相较去年同期大幅度成长33.1个百分点。

敦泰前三季营业收入为163.94亿元，累计本期净利为47.63亿元，前三季每股盈余高达23.73元。

胡正大表示，敦泰第三季不论是营业额、获利能力均达到敦泰有史以来的高点，目前在经过长期的蓬勃发展后，半导体短缺情况依然持续存在，根据目前多家研调机构讯息指出，手机终端需求不如预期强劲，也使得晶片紧张可望稍微减缓，只是儘管终端需求有下行可能性，但预计幅度不大，整体半导体需求依旧还是供需不平衡，还是有长短料问题，在IDC或是Drive都有此问题，敦泰也会针对产能紧张问题，在产品线上持续进行调整。

胡正大进一步表示，晶圆价格持续调涨，导致成本提高，惟敦泰平均售价已经达到一定水准，故预计第四季毛利率会相较第三季下降，且该状况恐连续2个季度、到明年第一季，主要是陆续反映一连串晶圆的陆续涨价，因晶圆的涨价也是一波一波的，故毛利率的下滑也会是渐进式的，不会出现跳水性得下跌。

敦泰也积极耕耘手机以外市场，胡正大表示，现在看到车用市场就是成长很大的一块，预计明年敦泰IDC在汽车市场上会有相当大的成长，再者，AMOLED市场也有不错的进展，市占率成长很快。除此之外，在市场布局上，敦泰也会持续推广非大陆市场，包括韩国、欧美等市场。