高通上季晶片事业QCT收入跃升56%至77.3亿美元,归功于手机晶片需求畅旺。
相较于全球晶片短缺衝击英特尔、超微、苹果等业者,由上季亮眼业绩显示高通因应得宜,利用多方晶片厂或晶圆代工厂的策略奏效,使其拥有更强大的晶片供应管道。
高通执行长艾蒙(Cristiano Amon)表示,由本季财测可见,今年稍早为取得额外晶片供应的努力,已得到成果,「这意味我们拥有供应源」。
以2021财年来看,年度营收成长55%至334.7亿美元,非GAAP获利倍增至98亿美元,每股盈余8.54美元。
展望本季,高通预料营收将介于100亿到108亿美元,非GAAP每股盈余介于2.9到3.1美元。两者皆超越华尔街预估的97亿美元、2.6美元。此外,高通预料2021年全球手机出货量约达5亿到5.5亿支,比原先估计的4.5亿到5.5亿支缩小区间。
这家手机晶片巨擘并宣布上季支付7.68亿美元股利,并且买回7.71亿美元的自家股票,上财年库藏股规模累计达34亿美元。
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