美国政府为解决晶片荒，希望半导体业者能够提供相关资料。台积电先前已表态，将会在11月8日前提交资料给美国。
台积电今天表示，为持续致力于支援全球半导体供应链挑战，台积电已回应美国商务部就「半导体供应链风险徵求公眾意见」的需求，以协助面对这一挑战。
台积电同时强调，坚持一贯立场保护客户机密，未于回应中揭露特定客户资料。（编辑：郭无患）1101108
台积电回应美商务部意见需求 强调未揭露客户资料
台积电今天表示，已回应美国商务部就「半导体供应链风险徵求公眾意见」的需求，同时坚持一贯立场保护客户机密，未于回应中揭露特定客户资料。
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