《半导体》精材Q3每股赚2.16元 前3季营运缔5高

精材第三季合併营收创21.94亿元次高，季增44.42％、年增2.88％。毛利率35.32％、营益率30.98％，分创歷史第四高及第三高。受所得税费跳增影响，税后净利5.85亿元，季增达1.34倍、但年减2.21％，每股盈余2.16元，仍创同期次高、并创歷史第四高。

观察精材第三季各业务概况，占73％的晶圆级尺寸封装（WLCSP）营收16.06亿元，季增42.69％、年增12.02％。占18％的晶圆测试营收3.95亿元，季增54.29％、年减18.66％。占7％的晶圆级后护层封装（WLPPI）营收1.56亿元，季增30.57％、年减19.41％。

累计精材前三季合併营收58.25亿元、年增达19.42％，毛利率33.21％、营益率28.32％，优于去年同期25.81％、18.93％。税后净利14.24亿元、年增达58.9％，每股盈余5.25元，优于去年同期3.3元，缔造全数改写同期新高的「五高」佳绩。

观察精材前三季各业务概况，占74的晶圆级尺寸封装（WLCSP）营收42.8亿元、年增11.19％。占17％的晶圆测试营收10.08亿元，年增达89.83％。占8％的晶圆级后护层封装（WLPPI）营收4.71亿元，年增2.24％。

以产品应用别观察，精材第三季消费性电子营收19.29亿元，季增达52.37％、但年减0.95％，车用营收2.64亿元，季增4.6％、年增达43.14％。累计前三季消费性电子营收50.67亿元、年增达18.16％，车用营收7.57亿元、年增达28.62％。

投顾法人认为，精材第三季毛利率远低于预期的42.8％，营业利益及税后净利达成率分别仅79％、82％。预期第四季营收将「双降」至21亿元、仍处相对高檔，每股盈余约1.8元，调降今明2年获利预期，目前股价本益比仍偏高，维持「中立」评等。