《半导体》台积电回应美商务部意见 未揭露客户资料

美国政府为解决晶片荒，希望半导体业者能够提供相关资料。台积电表示将在11月8日前提交资料给美国。

台积公司今天表示，已回应美国商务部就「半导体供应链风险徵求公眾意见」的需求，同时坚持一贯立场保护客户机密，未于回应中揭露特定客户资料。

台积电表示，为持续致力于支援全球半导体供应链挑战，台积公司已回应美国商务部就「半导体供应链风险徵求公眾意见」的需求，以协助面对这一挑战，并坚持一贯立场保护客户机密，未揭露特定客户资料。