成功大学首届成大电机论坛 多位重量级科技产业领导者齐聚母系

由成大校长苏慧贞开场致词展开序幕，苏校长针对今年成大90以「藏行显光，成就共好」为核心精神，从草创奠基到前瞻未来，面对各种挑战与创新思维，成大毕业生连七年获得远见调查企业最爱大学生，产学绩效在世界名列前茅，成大始终秉持诚恳殷实的学风与低调内敛的处事态度，连结校训穷理致知，期许理工学子，穷理知识的追求与知识的应用，尤其是在师生人数最为雄厚的电机系中，每年约有近四亿元的计划执行经费，拥有此丰沛资源并且藉由教师的高质量研究水准，带领学生突破技术能量与技术传承，利用现有的产业优势培育优秀理工人才，期许成大人一起预见具影响力的成功大学。

担任财团法人成电文教基金会理事长的旺宏董事长吴敏求表示，成大电机系歷届校友在半导体领域表现皆十分杰出，系友的贡献也成为臺湾科技产业蓬勃发展的重要关键。系友们皆感念母系当初的启蒙与栽培，因此希望藉由成大九十周年校庆这个特别的时刻举办论坛，除了搭建系友间的交流与合作，也分享在半导体产业一些新的趋势与应用，半导体产业链包含设计、制造、封测、后端系统制造应用等，成电论坛的主轴来自于各产业价值链每个技术及系统发展整合之重要角色，期待透过论坛专业分享与互动，激发新的思维。

吴敏求是成大电机系59级毕业，获91年度成大杰出校友成就奖，他于1989年创立的旺宏电子，为臺湾最早拥有自有品牌及创新技术的记忆体公司，更是臺湾首家成功开发出3D NAND前瞻技术的厂商。吴敏求在今天的论坛中分享Memory Centric的解决方案。他指出，AI人工智慧启动了下一波的工业革命，而机器学习高度仰赖数据的截取以及运算，因此也带动了高容量记忆体的需求大幅提升，因应节能议题日趋重要，大容量低功耗之记忆体已成为主流，促成记忆体由2D迈向3D结构，为进一步降低运算功耗，记忆体也由单纯的数据储存功能，转向具有运算的功能（Memory Centric），这项新的解决方案未来更可结合逻辑晶片，形成更多元的应用领域，记忆体将可脱胎换骨，由配角转为主角，脱离周期循环的宿命。

南茂董事长郑世杰71级毕，获105年度成大杰出校友成就奖，1997年创立南茂科技公司，致力于半导体封装测试领域，其中液晶显示器驱动IC封装测试产能曾排名全世界第2位。今日论坛分享IC封装产业发展与趋势，随着半导体终端应用的多元化与快速升级，IC封装也扮演着日益重要的关键角色。为了顺应各式各样的终端产品样式朝向轻薄短小与多功能的要求，也推动了封装型态从传统的单晶片封装，朝向微型化、高密度化与模组化来发展。

台积电副总经理秦永沛67级毕，获108年度成大杰出校友成就奖，针对半导体场效电晶体之研制与特性分析及电子元件的研究有深入见解，取得硕士学位后投入工研院电子所，因表现杰出，在台积电成立时即被台积电延揽聘雇，秉持诚信正直之德行及超群的技术能力，于2016年起担任产品发展组织资深副总经理。今日分析半导体产业的趋势与创新，表示未来的世界中，无所不在的运算将成为下一个杀手及应用，并大量增加全世界对运算效能的需求，COVID-19疫情更加速了数位转型，使得半导体在人类生活中变得更不可或缺。

IC设计大厂联发科副总经理高学武79级毕，从摩尔定律（Moore's law）之发展如何丰富人们的生活谈起，并分享联发科技设计的产品及应用方向遵循驱动摩尔定律持续往前，介绍摩尔定律未来将会遇到的挑战及克服挑战的方法，同时介绍联发科技目前在这方面的成果。

佳世达董事长陈其宏74级毕，107年度成大杰出校友成就奖，在业界管理者以「使命必达」闻名，2017年6月接任董事长暨总经理，成功带领佳世达并致力推动幸福企业，在成电论坛的尾声探讨半导体的未来产业应用趋势，在过去与未来的几年，新兴材料的半导体，丰沛更多及更好的应用模式，臺湾科技业座落在半导体产业链最完整的宝岛上，站在半导体产业链的最前沿，如何掌握神机妙算的未来应用趋势。