《半导体》驱动IC业务审慎乐观 南茂明年营运续看升

面板驱动IC（DDIC）市场近期杂音频传，但封测厂南茂(8150)指出，测试时间甚长的有机发光二极体（OLED）需求持续增加，明年客户需求成长相当乐观，产品组合优化有助推升平均单价（ASP），对整体业务展望仍审慎乐观看待，认为明年整体营运仍将维持成长。

南茂驱动IC及金凸块（Bumping）稼动率虽续受晶圆来料不顺影响，但第三季营收季增2.6％、年增达15.5％。其中，覆晶薄膜（COF）封装占比维持约45％，触控面板感应晶片（TDDI）占比自29.4％降至24.3％，OLED占比则逐季提升，自首季的3％升至4.5％。

展望本季，南茂虽认为驱动IC稼动率续受晶圆供应吃紧、来料不顺等因素起伏，但因客户优化产品组合推升平均单价，高阶测试机台几乎满载、测试时间相当长，配合OLED贡献续增、接获许多因限电而出现的急单，对第四季相对审慎乐观，预期可望持稳第三季。

南茂主管表示，驱动IC属于短料，客户需求较急。随着晶圆供给吃紧、生产成本大增，客户在IC设计上倾向做更高阶产品。如OLED等高阶产品的所需测试时间甚长，所需使用的设备功能较多，由于新型设备所费不赀，因此需要与客户签署保障稼动长约支持。

南茂主管指出，TDDI的测试时间约达DDIC的3倍，OLED所需时间虽与TDDI相当，但相较于TDDI部分流程可採用低阶测试机台，OLED全制程均须使用高阶测试机台。随着客户需求逐步增加，且所需测试时间相当长，使南茂高阶测试机台迄今几乎满载。

针对高阶面板驱动IC的新增封测产能，南茂均与客户签订2～3年保障长约，随着5G智慧手机的OLED面板搭载率提高，客户因应晶圆供给增加有限，纷纷优化产品组合并积极确保后续产能，对OLED驱动IC的需求看增，有助支撑南茂驱动IC业务表现。

整体而言，南茂对明年营运仍审慎乐观，认为仍可持续成长，但成长幅度将不若今年大。同时，因应高阶产品产能满载、需求畅旺，今年资本支出估达约50～60亿元，明年初步预期不会比今年多、但仍将维持高檔。