台积副总秦永沛：晶片缺货会再持续一段时间

秦永沛在成电论坛以半导体产业趋势及创新为题发表演说时表示，未来运算无所不在，2020年后的5G及高效能运算（HPC）晶片开始出现，7奈米及更先进制程才能实现商用化，代表了半导体技术与产业创新息息相关。而半导体成长愈来愈快的原因，一是高速运算大量增加，二是数位转型发生速度比想像快，然而去年到今年，晶片缺问题仍无法纾解，还会再持续一段时间。

秦永沛表示，晶片缺货除了需求大幅增加，新冠肺炎疫情造成供应链混乱，亦是造成晶片缺货问题更严重原因，不过疫情影响应是短期供给面问题。高速运算及数位转型则是需求面问题。预估半导体未来会加速成长，2015～2020年市场规模年复合成长率（CAGR）达6.9％，2020～2025年市场规模CAGR将达10.6％。

秦永沛指出，台积电创办人张忠谋说过，台积电会成为地缘政治下兵家必争之地，近几年业界对此感受非常深刻，部份国家将半导体视为国安问题并要求生产在地化，但这违反经济原则，半导体是资金、技术、人力等三大密集产业，先进国家可解决资金问题，但技术密集及人力密集需要时间，生态环境及产业链在台湾已完整，但要布建这些生态链需要更多时间，未来10年对台湾半导体产业非常乐观。