《电子零件》臻鼎-KY前三季EPS5.06元 Q4向上攀峰

臻鼎-KY第3季合併营收416.19亿元，年增29.75%，营业毛利为87.82亿元，季增81.63%，单季合併毛利率21.1%，较去年同期增加1.76个百分点，单季归属母公司税后盈余30.74亿元，季增3.05倍，年增88.6%，为今年单季新高，单季每股盈余为3.25元；累计前3季合併营收为985.8亿元，年增29.57%，创下歷年同期新高，(以美元为功能性货币，前3季合併营收计35.12亿美元，较去年同期成长37.7%)；营业毛利为183.7亿元，年成长31.4%，合併毛利率为18.64%，年增0.27个百分点，归属母公司税后盈余约47.82亿元，每股盈余为5.06元。

臻鼎-KY表示，今年前3季合併营收与获利皆较去年同期成长，主要受惠于持续扩大投资之效益显现，进入传统旺季市场份额提升，5G、IoT、汽车等新应用挹注，新产品出货量持续增加所致；公司亦持续与客户密切合作，积极布局未来尖端产品开发，前3季研发费用约54.98亿元，年增57.3%，占营收比例达5.58%。

臻鼎-KY持续落实「One ZDT一站式购足」策略，不仅持续扩大产品线，全球新专案投资计画亦持续进行，以完善全球布局，今年陆续开展四座新园区建设，包括：台湾高雄、大陆深圳、大陆淮安及秦皇岛都启动扩产。

臻鼎-KY今年前3季资本支出为235.61亿元，年增65.6%，折旧摊销费用为86.51亿元，年增44.84%，2021年前3季税息折旧及摊销前利益(EBITDA)为170.28亿元，年增39.5%，EBITDA利润率17.3%。

臻鼎-KY董事长沈庆芳表示，台湾高雄路竹科学园区新厂于5月29日动工，主要是软板与先进模组组装生产线，预计2023年4到5月完工，随后装机认证，在2024年加入生产；大陆深圳礼鼎园区IC载板(ABF)厂预计后年加入生产、大陆淮安第三园区投资高阶HDI(含MSAP)及大陆秦皇岛礼鼎园区投资IC载板(BT)预计明年第3季加入生产。

臻鼎-KY表示，虽下半年受到整体供应链料况调配之影响，在公司持续扩增多元化产品布局的规划下，预期仍有利于第4季销售成长动能，公司全年营运维持成长目标。