《半导体》菱生Q4营收稳高檔 全年战新猷

菱生股价8月初触及32.3元的逾21年高点拉回23.2元高檔震盪，近日于24.5～27.2元盘整。今（17）日持平开出后在买盘敲进下上涨2.32％至26.5元，早盘维持逾1％涨势，领涨封测族群。三大法人昨日调节卖超676张，本周迄今仍买超2444张。

菱生第三季合併营收20.61亿元，季增3.35％、年增达60.96％，连2季改写新高，毛利率21.01％、营益率13.2％双创近11年高点。配合业外收益倍数跳增、达1.02亿元挹注，使归属母公司税后净利创2.94亿元新高，季增达55.8％、较去年同期转盈，每股盈余0.79元亦创次高。

累计菱生前三季合併营收57.66亿元、年增达46.53％，创同期新高。毛利率18.92％、营益率11.27％双创近11年同期高点。配合业外收益倍增达1.3亿元挹注，归属母公司税后净利5.91亿元、每股盈余1.59元，较去年亏损1.11亿元、每股亏0.3元大幅转盈、双创近11年同期高点。

菱生受惠景气回升带动订单回流，包括NOR/NAND Flash、微处理器（MCU）、电源管理与射频等晶片封测订单涌入，带动去年起营收逐季好转、今年首季转亏为盈。稼动率提升配合调涨报价反应成本，使菱生营收自3月起连6月改写新高，带动获利同步跃升。

虽受部分客户晶片缺货影响，菱生9月营收终止创高、降至近半年低点，但10月自结合併营收6.64亿元，月增2.49％、年增达36.05％，创同期新高、歷史第4高。累计前10月合併营收64.3亿元、年增达45.38％，已创歷年全年次高，法人看好第四季持稳高檔、全年可顺利创高。