《电子零件》订单递延 华通一路旺至明年Q1

华通生产基地主要在台湾桃园及大陆惠州、重庆地区，产品包含HDI板、软硬复合板、硬板、软板以及SMT等，终端应用涵盖通讯、电脑、消费性、车用、航太等，目前为全球第一大HDI板制造商。

今年全球电子制造业受到疫情、原物料涨价、能耗双控、零组件长短料等不利因素影响，HDI大厂华通在第三季还是缴出亮眼的成绩单，主要受惠美系客户手机、笔电、平板、穿戴式装置等新产品进入量产，生产良率及效率维持稳定，在传统旺季来临下，华通第3季合併营收为175.54亿元，季增42.06%，创下单季歷史次高，单季合併毛利率为18.66%，季增2.7个百分点，单季税后盈余为15.66亿元，季增90%，年增8.3%，单季每股盈余1.31元；累计前3季合併营收433.18亿元，合併毛利率17.61%，税后盈余31.13亿元，每股盈余为2.61元。

虽然在长短料的衝击下，华通10月合併营收60.01亿元，月减5.97%，出现月减情形，累计前10月合併营收为493.19亿元，年增1.45%。

目前HDI相关产品占华通营收比重约45%，传统硬板约占10%，软板、软硬结合板、SMT约占45%。

在市场各类产品线需求仍强，部分订单递延效果下，华通表示，第4季传统旺季营运可望维持高檔，甚至可能有助支撑2022年首季营收。

为了满足客户对于高阶HDI的需求，公司已评估在2022年将于重庆二厂继续扩充新产能，相关资本支出规画将于年底底定。