《产业》SEMI：北美半导体设备10月出货 创次高

SEMI统计，北美半导体设备制造商出货金额在9月止跌回升后，10月续扬至37.4亿美元，月增0.6%，较去年同期增加41.3%，仅次于7月创下的史上最高纪录38.6亿美元。

SEMI表示，数位转型推动许多颠覆性应用的强劲需求，并持续驱动半导体设备销售，10月北美半导体设备制造商出货维持强劲。

SEMI预估，2021年全球晶圆厂半导体设备投资金额可望创下900亿美元歷史新高，2022年将进一步逼近1000亿美元，将连续3年刷新歷史新高纪录。

今年随着晶圆代工供不应求以及记忆体产业復甦，半导体大厂纷纷扩张资本支出，带动北美半导体设备制造商出货金额已连续10个月在30亿美元之上。台积电（2330）已将今年资本支出调高至300亿美元新高，成为带动全球半导体设备市场今年再创新高的推手之一。

因应5G与高效能运算大趋势，将驱动未来几年对先进制程与特殊制程需求高成长，台积电将今年资本支出调升至300亿美元，也较去年大增约74%，并预计未来3年将投入1000亿美元增加产能，以支持领先技术的制造和研发。