10月半导体设备出货上升 晶圆代工投资最大

是SEMI产业研究与统计（IR＆S）和企业行销事业群总经理 Sanjay Malhotra指出，根据各企业第三季财报，由于业界供货限制持续，需求依旧强劲，导致异常精简的库存和交货时间延长，因而订单出货比衝高，目前可见时程已拉长到接下来的6到18个月。预测此一趋势会持续到2022年，同时产能也会逐步增加。

终端市场的驱动因素包括电动车发展获法规支持带动汽车市场反弹；广泛的工业／物联网復甦；居家办公（WFH）趋势持续推动强劲的个人电脑PC／游戏需求；中低阶4G智慧型手机市场升级、5G技术催生高阶设备；数据中心伺服器在市场占有率持续变动下，由云端／高效能运算（HPC）大量投资推波助澜持续发展；企业缓步復甦；以及政府的支持等。

SEMI指出，2021年最大投资部门为代工支出415亿美元（较去年同期增长56％）、记忆体约360亿美元（＋38％）、Micro／MPU 微处理器晶片投资升至68亿美元（＋22％）、离散（功率为主）大增99％ 至23亿美元、光电部门增至22亿美元（约 5％）。

另外，在新晶圆厂计画的推动下，厂房建设相关投资不断飙升，2021年创下歷史新高，达到180亿美元，2022年更将大涨至近270 亿美元。