《半导体》菱生放量稳扬 续拚营运成长

菱生股价8月初触及32.3元的逾21年高点拉回，10月中下探23.2元后回升至24.5～27.65元区间震盪，今（26）日不畏大盘开低下跌近150点，早盘开高后放量上涨3.78％至27.45元，早盘维持逾1％涨势，领涨封测族群、表现优于大盘。

菱生总经理蔡泽松表示，公司产品聚焦电源管理、记忆体、微机电（MEMS）及光学等4大应用，相关封测需求自去年第四季起持续畅旺至今年第三季。本季应用端拉货受供给端长短料影响确有部分调整，但对菱生影响不大，第四季营收将力拚持平第三季。

展望后市，菱生将强化供应链管理，预期明年长短料状况可纾缓，同时持续看好明年产业需求成长，将持续着重5G、AI、第三代半导体、车用领域封装需求，并强化光学和微机电等感测元件布局，资本支出将以特殊制程需求为主。

蔡泽松表示，菱生先前已对第三代半导体产能有所布局并累积经验，但当时市场需求量仍低。因应未来第三代半导体需求逐步显现，明年资本支出将着重强化车用及第三代半导体等制程产能需求，进一步优化制程并提升产能。

菱生认为，目前晶圆供给持续吃紧、原物料供应尚未恢復正常状态，显示需求面仍存有动能，预期在供应端长短料状况逐渐改善下，仍看好明年需求持续成长，希望透过强化布局争取新发展契机，带动营运持续成长。