Ansys 4奈米、3DFabric表现突出 获台积电OIP合作伙伴奖

Ansys和其他OIP生态系统合作伙伴透过协作，有效推动半导体产业创新。台积电于2021 OIP生态系统论坛上宣布得奖者，该独特活动使半导体设计生态系统合作伙伴和台积电客户齐聚一堂，为最新高效能运算（HPC）、行动、汽车、和物联网（IoT）应用的理想技术和解决方案提供交流平台。

Ansys提供广泛的多物理场分析工具，帮助业者解决先进半导体制造日益重要的议题。随着3奈米和N4技术的电晶体数目成长、复杂度增加，以及超低供电电压导致安全边际（safety margin）大幅降低，降压和电子迁移（electromigration）等传统签核（signoff）分析工具变得更为紧迫。Ansys与台积电在这些议题上密切合作，使Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem获得台积电最先进3奈米和N4制程认证，因此获得共同开发4奈米设计基础架构类奖项。

台积电3DFabric技术为业界提供整合密度更高的解决方案。欲实现3DFabric的优点，不仅需要更高密度的分析平台，也必须整合新物理场和设计流程。Ansys因用于完整晶片至封装热分析的Ansys RedHawk-SC Electrothermal，荣获共同开发3DFabric设计解决方案类奖项。