《科技》台积、日月光：异质整合多样性 供应链百花齐放

SEMI今日以线上方式举行领袖对谈，由SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶主持，与台积电卓越院士兼研发副总经理余振华、日月光集团研发中心副总经理洪志斌同台，探讨半导体产业异质整合目前面临的挑战与未来发展趋势。

洪志斌指出，国际半导体技术发展路线图（ITRS）2016年提出新方向、重新定义至异质整合路线图（HIR），在此大趋势提供往下发展的新技术主流，当中很重要的是涵盖每个供应链、甚至半导体产业链的每个环节。而HIR近期将推出2021年新版本，后续值得关注参考。

洪志斌表示，日月光从最传统的钉架型、球阵列、覆晶封装，到最近热门的扇出型封装、2.5D整合甚至3D IC解决方案，希望整体解决方案从设计、测试、封装到再测试，整体均能在日月光一站完成，这种一条龙服务是集团引以自豪的优势。

洪志斌进一步指出，异质整合的多样性可从晶圆端、也可从封装端发展，甚至结合已熟知的系统解决方案技术，使整个半导体供应链都有发挥空间。如台积电便以系统单晶片（SoC）透过多层晶片、甚至CoW晶圆级封装技术的系统整合单晶片（SoIC）进行发展。

余振华亦认为，异质封装领域非常广大，即使是同样的高速运算也能从不同角度切入，这个特色使日月光及台积电能在不失传统角色下，借助各自优势往中间移动、提供各具特色的异质整合技术，为半导体提供新价值，且没有相互干扰或真正相互竞争关系。

对于异质整合技术开发过程中面临的最大挑战，余振华指出，从晶圆的切入角度而言，台积电从系统整合进入系统微缩阶段，主要面对的挑战有解决方案成本控制、精准制程控制等两方面，对此希望能透过SEMI从中协调促进，与上下游生态系共同努力。

洪志斌则表示，日月光所做的不同型态系统级封装，面对的挑战其实相当多元。就完整系统来看，硅晶圆有时得配上砷化镓、氮化镓等化合物半导体元件整合，而近年不同应用对被动元件也有不同需求，使被动元件的整合亦愈趋多样化。

洪志斌指出，不同元件整合使系统级封装担负庞大任务，如每年在XY尺寸、甚至Z尺寸上要继续微缩15～30％，这种挑战仅靠封装制程或结构去做很困难，需要的是新晶圆、元件技术做得更薄更紧密、配合关键材料才有机会做得更小，需要整个供应链合作才可能实现。